Новости Библиотека Учёные Ссылки Карта сайта О проекте


Пользовательский поиск





20.12.2007

Закону Мура предоставили третье измерение

Компания IBM объявила о разработке новой технологии создания трёхмерных микросхем. Благодаря этому нововведению удастся значительно расширить возможности компьютерной техники, развитие которых связано с законом Мура.

Компьютерная плата на базе новой трёхмерной электроники, созданной по технологии TSV (фото IBM).
Компьютерная плата на базе новой трёхмерной электроники, созданной по технологии TSV (фото IBM).

Напомним, что согласно закону, сформулированному Гордоном Муром (Gordon Moore), число транзисторов на кристалле должно удваиваться каждые 18-24 месяца. Исходя из этого, легко предвидеть такие проблемы, как подорожание компьютерного производства и замедление прогресса микроэлектроники.

Однако IBM предложила простой выход. Новая технология внутрикремниевых соединений (through-silicon vias — TSV) позволяет увеличить вычислительные мощности не за счёт плоскостного размещения транзисторов, а благодаря их пространственному расположению.

Этот метод позволит более плотно располагать транзисторы в чипах. Благодаря ему можно существенно уменьшить длину использующихся соединительных проводников, что значительно повысит эффективность работы.

Основная область применения разработок такого рода – технологии беспроводных коммуникаций, процессоров и аппаратура с высокой пропускной способностью памяти.

Продукция на основе TSV будет доступна для покупателей уже во второй половине 2007 года.


Источники:

  1. MEMBRANA




Rambler s Top100 Рейтинг@Mail.ru
© Злыгостев Алексей Сергеевич, 2001-2017
При копировании материалов активная ссылка обязательна:
http://nplit.ru 'NPLit.ru: Библиотека юного исследователя'