31.01.2007

Процессоры преодолели нано-барьер

Разработчики компьютерных микропроцессоров объявили об очередном достижении в непрекращающейся гонке за все более маленькими и работоспособными чипами. Компания Intel объявила о начале производства процессоров с применением транзисторов шириной всего в 45 нанометров (миллиардных частей метра), сообщает Би-би-си. Уменьшение размеров этих основных составляющих процессора позволит сделать его более быстрым и продуктивным.

Эта технология была разработана компанией IBM совместно с Toshiba, Sony и AMD. Компания Intel намерена приступить к коммерческому производству новых чипов уже в этом году. В продаже они появятся, вероятно, в 2008 году. Это сообщение в очередной раз подтверждает основополагающий "закон" развития микропроцессоров, определенный одним из создателей Intel Гордоном Муром, который утверждал, что количество транзисторов в одном процессоре может удваиваться каждые два года.

В новых чипах от Intel, которые уже получили кодовое название Penryn, более 400 миллионов транзисторов будут умещаться на площади размером в половину обычной почтовой марки. Intel планирует выпускать двух- и четырех-ядерные процессоры, но пока не известно на каких скоростях они будут работать. Вот уже более 45 лет производители микросхем строго следуют правилу Мура и постоянно уменьшают размеры транзисторов, увеличивая их число в каждом процессоре.

Однако на отметке в 65 нанометров разработчики столкнулись с непреодолимой трудностью - кремний, из которого создаются отдельные элементы микросхемы, в более мелких масштабах теряет ряд своих функций и работоспособности. Теперь специалисты по транзисторным и нано-технологиям нашли замену кремнию - так называемые high-k диэлектрики в связке с металлическими затворами в транзисторах.

"До сих пор индустрия процессоров все ближе приближалась к границе возможного в существующих технологиях", - сказал доктор Цзэ-чиан Чэнь из исследовательского центра IBM. "Теперь, после более чем 10 лет кропотливой работы, дорога снова открыта", - добавил он.

Ни Intel ни IBM не разглашают подробностей о составляющих новых материалов, но утверждают, что их можно внедрить в существующие производственные технологии без особых сложностей.

Источники:

1. MIGnews.com